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脉冲电镀优点

鏃ユ湡;2019-06-24  鏉ユ簮锛毼粗  浣滆咃細admin

  脉冲电镀是指用脉冲电源代替直流电源的电镀。可通过控制波形、频率、通断比及平均电流密度等参数,使电沉积过程在很宽的范围内变化,从而在某种镀液中获得具有一定特性的镀层。

  近日,中国电子电路行业协会(CPCA)秘书长张瑾、副秘书长洪芳、上海印制电路行业协会副秘书长李琼、《....

  板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一,因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性,特别....

  电子产品一直在进行精致化,功能强大的演变,线路板的布线也是越来越密,PCB一次良率的提升是个永远的议....

  当导通孔直径越来越小,厚径比越来越高时,要保证孔中的金属覆盖良好变得更加困难。而保证孔中金属的均匀一....

  干膜是一种高分子的化合物,它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面,从而....

  热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平....

  电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制....

  应用恒电位脉冲法,电极反应的动力恒定,反应速率随时间而发生变化,在应用恒电位脉冲法进行电镀时,需要在....

  裸铜覆阻焊膜(SMOBC)工艺:Soldermask on bare copper,即PCB 基板上....

  另外,有些也会在板边(break-away,折断边)设计NPTH来作为测试治具的定位之用,早期的时候....

  镀层是指为了好看或储藏而涂在某些物品上的金属表面涂上一层塑料,或者一层稀薄的金属或为仿造某种贵重金属....

  哈氏槽也叫霍尔槽或梯形槽,是由美国的R.O.Hull于1939年发明的,用来进行电镀液性能测试的实验....

  随着电子产品越来越轻巧及精密小型化,消费者对于电子连接器要求更高,如高可靠性、体积更小、更高的传输性....

  在线路板的制作过程中,多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像,从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗....

  电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的,因此....

  从上两个图中我们可以清楚看到,我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度,也就是....

  本视频主要详细介绍了四种特殊的线路板电镀方法,分别是指排式电镀、通孔电镀、卷轮连动式选择镀、刷镀。

  所造成的原因是在网印时没有及时印纸,造成网版堆积残余油墨过多,在刮刀压力下把残余油墨印入孔内,解决方....

  所谓的毛头就是批锋,产生的原因是因为铜具有延展性,在钻孔过程中刀具无法对齐进行很好的切削或者其他物料....

  “凹坑”是指图形电镀后在大铜面、线路、焊盘、金手指上出现的点状凹陷。在大铜面上出现的较轻微的凹坑,用....

  镀层测量仪对材料表面保护、装饰形成的覆盖层进行厚度测量的仪器,测量的对象包括涂层、镀层、敷层、贴层、....

  PCB干膜是一种高分子的化合物,它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面....

  电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程,就叫....

  电镀工艺对人体是有害的。电镀厂有很多种技术,化学镍、镀合金、贵金属电镀、镀铬工艺、镀镍、镀铜工艺、镀....

  孔内铜渣,或毛刺都集中在孔口位置,需分析钻孔时是否玻纤没有切断,重点看一下切片延伸的起点,也全部在孔....

  手机后盖浸染时,设备的稳定性及调控非常重要,浸染液的温度、水流量把控不到位,染色效果的晶莹度就会受到....

  导轨敷设时,两端与线mm,同一直线的导轨不允许两段连接,每节导轨的固定点不应少于两个,....

  电路板镀层之间的结合力不良或过低,在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力....

  电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制....

  树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB线路板产业里面的应用越来越广泛,尤其是在一些层数高,高精密PCB多层....

  图形转移是制造高密度多层板的关键控制点,也是技术难点,其质量的优劣直接影响多层板的合格率。所以,在制....

  印制电路板能形成工业化、规模化生产,最主要是由于国际上一些知名公司在20世纪60年代推出的有关化学镀....

  PCB板的表面处理工艺包括:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯....

  孔铜就是对有金属化要求的孔,通过电镀给孔里面镀上一层铜,使孔的两面可以导通,孔里面的这层铜就叫孔铜。

  本文主要详细介绍了pcb电镀常见问题,分别是电镀粗糙、电镀板面铜粒、电镀凹坑以及、板面发白或颜色不均....

  电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金....

  电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金....

  本视频主要详细介绍了电镀有几种,分别介绍了五金电镀、合金电镀、塑胶电镀、工艺分类。

  本视频主要详细介绍了电镀效果影响因素,分别是主盐体系、添加剂、电镀设备、工艺参数。

  电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀....

  电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制....

  本文档的主要内容详细介绍的是PCB电镀通孔横截面的典型现象的原理图免费下载。

  PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度,也就是说完成铜厚大于PCB的基铜,而我们的....

  盲孔:Blind Via Hole,将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接,因为看不到对面,....

  通孔:Plating Through Hole 简称 PTH,这是最常见到的一种,你只要把PCB拿起....

  电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金....

  电镀电源是将工频交流电变换为不同电压、频率和波形的直流电设备。在晶闸管整流器中主要应用“整流”技术,....

  综述了这些年热喷涂技能替代电镀硬铬的研讨进展。对比了高速火焰喷涂与电镀硬铬的技能、功能和本钱,提出了....

  电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求,在改变传统的铝片塞孔工艺中,电路板板面阻焊与塞孔利用白网....

  导读:本文为了实现大功率数字式电镀电源,提出了一种基于ARM芯片STM32F103的数字式电镀电源并联均流系统设计方案,并...

  首先看看断线的形式,然后分析一下是在什么工序断的,然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。 一般断线问题主...

  线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及...

  在印制电路板上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料,但如果长时间的...

  在使用干膜进行图像转移时,由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当,可能会出现各种质量 问题。下面列举在生产过程中可能产生的故...

  1.FPC电镀 (1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,...

  摘要:本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段,探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。 一、前言 ...

  电解铜箔是通过电镀的方法生产的。电镀槽中,铅或抛光的不锈钢滚筒用作阴极,纯铜用作阳极。两者都浸到硫酸铜溶液中,如下图...

  电路板的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅...

  高纵横比通孔的电镀,在多层板制造工艺中是个关键,由于板厚度与孔径之比的数据高出5:1,要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁...


 
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